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"एन-2" नियम!ताइवान ने अमेरिका में टीएसएमसी उन्नत प्रक्रिया निर्यात को प्रतिबंधित करने की योजना बनाई है।

TSMC

ताइवान के अधिकारियों को चिंता है कि अमेरिकी बाजार में टीएसएमसी का विस्तार सेमीकंडक्टर उद्योग में ताइवान के नेतृत्व को कमजोर कर सकता है, और इसलिए एक नए निर्यात नियम पर विचार कर रहे हैं जो दुनिया की सबसे बड़ी फाउंड्री को केवल उन प्रौद्योगिकियों को निर्यात करने की अनुमति देगा जो इसके सबसे उन्नत उत्पादन नोड्स से दो पीढ़ी पीछे हैं।यदि लागू किया जाता है, तो यह नीति संयुक्त राज्य अमेरिका में टीएसएमसी के विस्तार को धीमा कर सकती है, क्योंकि कंपनी वर्तमान में वहां उन्नत वेफर फैब का निर्माण कर रही है।

प्रस्तावित निर्यात नीति का मूल तथाकथित "एन-2" नियम है, जो केवल उन प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों की विदेशी तैनाती की अनुमति देगा जो ताइवान की अग्रणी प्रौद्योगिकी से दो पीढ़ियों पीछे हैं।पहले, ताइवान के अधिकारियों ने "एन-1" नियम का पालन किया था, जिससे टीएसएमसी को किसी भी ऐसी तकनीक का निर्यात करने की अनुमति मिलती थी जो उसकी सबसे उन्नत विनिर्माण प्रक्रिया से कम से कम एक पीढ़ी पीछे थी।नया ढांचा अधिक प्रतिबंधात्मक है.प्रौद्योगिकी पीढ़ियों को कैसे परिभाषित किया जाता है, इसके आधार पर, टीएसएमसी को केवल उन प्रक्रिया नोड्स को निर्यात करने की अनुमति दी जा सकती है जो इसकी सबसे उन्नत तकनीक से 2 से 4 साल पीछे हैं।

ताइवान के विज्ञान और प्रौद्योगिकी परिषद के सदस्य लिन फा-चेंग ने कहा कि इस वर्गीकरण के तहत, यदि टीएसएमसी को द्वीप पर 1.2 एनएम या 1.4 एनएम-श्रेणी प्रक्रिया प्रौद्योगिकी विकसित करनी थी, तो केवल 1.6 एनएम और उससे ऊपर के प्रक्रिया उत्पादों को विदेशी निर्यात की अनुमति दी जाएगी।

वर्तमान में, एरिजोना में TSMC की फैब 21 चरण 1 सुविधा N4/N5 प्रक्रिया नोड्स (4nm/5nm, जिसे समान पीढ़ी माना जाता है) का उपयोग करके चिप्स का उत्पादन करने में सक्षम है।ताइवान में, TSMC 3nm-श्रेणी प्रक्रिया क्षमताओं (जैसे N3B, N3E, और N3P) के साथ कई पूर्ण रैंप वाले फैब संचालित करता है, और N2 (2nm) प्रक्रिया चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की तैयारी कर रहा है।सतह पर, फैब 21 चरण 1 पहले से ही "एन-2" नियम का अनुपालन करता है।हालाँकि, यदि TSMC 2027 में फैब 21 चरण 2 में 3nm प्रक्रिया चिप्स का उत्पादन शुरू करता है, तो सुविधा अब "N-2" नियम का अनुपालन नहीं करेगी, क्योंकि N3 प्रक्रिया N2/N2P/A16 प्रौद्योगिकियों से केवल एक पीढ़ी पीछे है।हालाँकि A16 (1.6nm) प्रक्रिया बैकसाइड पावर डिलीवरी के साथ N2P (2nm) का एक उन्नत संस्करण है, अगर A16 को नई पीढ़ी के रूप में वर्गीकृत किया जाता है, तो फैब 21 चरण 2 तब नए उच्च तकनीक निर्यात ढांचे का अनुपालन करेगा।

श्री लिन ने इस बात पर भी जोर दिया कि टीएसएमसी के अधिकांश आर एंड डी कर्मी ताइवान में रहते हैं, यह देखते हुए कि कंपनी का अनुसंधान और विकास लेआउट नियामक आवश्यकताओं को पूरा करता है।व्यवहार में, इंजीनियरों और वैज्ञानिकों की यह एकाग्रता यह सुनिश्चित करती है कि भविष्य की प्रक्रिया का विकास ताइवान में ही निहित रहे, भले ही कंपनी विदेशों में उत्पादन क्षमता और अनुसंधान एवं विकास केंद्र बना रही हो।उन्होंने आगे कहा कि सेमीकंडक्टर उद्योग में सभी योग्य कर्मी निरीक्षण के अधीन हैं, जिससे बौद्धिक संपदा और हार्डवेयर सुरक्षा का दायरा मानव पूंजी तक बढ़ गया है।

इसके अलावा, ताइवान के आर्थिक मामलों के मंत्रालय के तहत औद्योगिक विकास ब्यूरो के उप महानिदेशक ज़ो यू-हसिन ने कहा कि संयुक्त राज्य अमेरिका में किसी भी भविष्य के टीएसएमसी निवेश की समीक्षा मौजूदा कानूनों के अनुसार की जाएगी, और कुछ निश्चित सीमा से अधिक की परियोजनाओं की जांच आर्थिक मामलों के मंत्रालय के निवेश आयोग द्वारा की जानी चाहिए।